Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đang trở thành một trong những trục trung tâm của cạnh tranh công nghệ và địa chính trị giữa các nền kinh tế lớn. Mỹ cùng các đối tác châu Á đang thúc đẩy mạnh quá trình tái cấu trúc chuỗi cung ứng, giảm sự phụ thuộc vào một số trung tâm sản xuất truyền thống. Đạo luật Khoa học và CHIPS của Mỹ là một ví dụ điển hình. Được ban hành vào tháng 8/2022 với tổng quy mô khoảng 280 tỷ USD, đạo luật này kết hợp chính sách tài khóa, ưu đãi thuế, hỗ trợ nghiên cứu và các công cụ an ninh kinh tế nhằm khôi phục năng lực sản xuất bán dẫn trong nước.

Trong tổng thể chương trình, khoảng 52,7 tỷ USD được dành riêng cho lĩnh vực bán dẫn trong vòng 5 năm, bắt đầu từ tài khóa 2022. Đây là nguồn lực quan trọng để Mỹ mở rộng năng lực sản xuất, phát triển R&D và củng cố hệ sinh thái công nghiệp hỗ trợ.

Tại Washington, nguồn lực này được phân bổ vào ba nhóm chính. Khoảng 39 tỷ USD dành cho CHIPS Program Office để hỗ trợ trực tiếp việc xây dựng, mở rộng các nhà máy chế tạo chip và mạng lưới vật liệu, thiết bị phụ trợ. Khoảng 11 tỷ USD dành cho nghiên cứu, phát triển và hạ tầng R&D dùng chung. Khoảng 2 tỷ USD hỗ trợ các sáng kiến vi điện tử phục vụ quốc phòng, qua đó gắn phát triển bán dẫn với yêu cầu an ninh quốc gia.

Bên cạnh ngân sách, Mỹ cũng sử dụng công cụ thuế để thúc đẩy đầu tư. Các đề xuất gần đây tập trung vào Mục 48D - cơ chế tín dụng thuế cho đầu tư sản xuất bán dẫn tiên tiến - theo hướng nâng mức hỗ trợ và mở rộng cơ chế thanh toán trực tiếp cho doanh nghiệp đủ điều kiện.

Tuy nhiên, các ưu đãi ngày càng được gắn với điều kiện khởi công, tiến độ dự án và cơ chế thu hồi trong trường hợp dòng vốn dịch chuyển sang những quốc gia bị coi là có rủi ro về an ninh. Điều này cho thấy chính sách công nghiệp bán dẫn hiện nay không còn đơn thuần là câu chuyện hỗ trợ doanh nghiệp, mà đã trở thành sự kết hợp giữa kinh tế, công nghệ và an ninh quốc gia. Trong quá trình thực hiện Đạo luật Khoa học và CHIPS, Mỹ đang phải đối mặt với nhiều nút thắt liên quan đến nhân lực kỹ thuật, hạ tầng và năng lực tổ chức dự án quy mô lớn.

Bộ Thương mại Mỹ đã tăng cường các đầu mối chuyên trách để xử lý những dự án có quy mô trên 1 tỷ USD. Các doanh nghiệp nhận hỗ trợ cũng được yêu cầu chia sẻ một phần lợi ích tài chính thông qua cổ phần hoặc chứng quyền, nhằm tăng khả năng thu hồi giá trị từ nguồn vốn đầu tư công. Tuy nhiên, các biện pháp này chủ yếu giúp giảm độ trễ hành chính, trong khi những hạn chế mang tính cấu trúc vẫn tồn tại.

Theo các khảo sát của McKinsey, SEMI và NSF, ngành bán dẫn Mỹ có thể thiếu khoảng 157.000 lao động toàn thời gian vào năm 2030, chủ yếu ở các vị trí vận hành fab và kỹ sư phần cứng, nếu các kịch bản tăng trưởng hiện nay được duy trì.

Khoảng trống nhân lực liên quan đến sự suy giảm năng lực sản xuất phần cứng trong nước trong nhiều năm, khoảng cách thế hệ trong đào tạo STEM và thiếu kinh nghiệm thực tế trong lắp đặt, vận hành những hệ thống thiết bị có độ chính xác cực cao.

TSMC từng phải điều chỉnh thời điểm đưa fab đầu tiên tại Arizona vào hoạt động từ cuối năm 2024 sang năm 2025, trong khi kế hoạch của fab thứ hai được lùi sang giai đoạn 2027-2028. Tổ hợp dự án khoảng 28 tỷ USD của Intel tại Ohio cũng được điều chỉnh thời điểm sản xuất sang giai đoạn 2027-2028. Những diễn biến này cho thấy ngay cả các tập đoàn có nhiều thập kỷ kinh nghiệm trong xây dựng và vận hành fab cũng không thể loại bỏ hoàn toàn rủi ro chậm tiến độ.

Đây là bài học đáng chú ý đối với những quốc gia mới tham gia sâu hơn vào ngành bán dẫn: ưu đãi tài chính có thể thúc đẩy đầu tư, nhưng không thể thay thế năng lực kỹ thuật, nhân lực và hạ tầng. Một thách thức khác đối với mục tiêu xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn khép kín của Mỹ là năng lực đóng gói tiên tiến. Các công nghệ như CoWoS và HBM hiện vẫn tập trung đáng kể tại Đài Loan (Trung Quốc), Hàn Quốc và một số trung tâm sản xuất tại châu Á. Điều đó khiến chuỗi giá trị từ chip logic, chip nhớ đến đóng gói cuối vẫn phụ thuộc đáng kể vào năng lực gia công của khu vực.

Ngay cả khi wafer được sản xuất tại Mỹ, việc phải đưa trở lại châu Á để hoàn tất các công đoạn đóng gói tiên tiến vẫn làm giảm mức độ tự chủ mà Đạo luật CHIPS hướng tới. Mỹ đang triển khai nhiều chương trình nhằm phát triển năng lực đóng gói trong nước, nhưng các chương trình này vẫn cần thời gian để tạo ra thay đổi đủ lớn.

Những điểm nghẽn này cho thấy phát triển bán dẫn không chỉ là câu chuyện xây dựng nhà máy. Đó là một hệ sinh thái phức tạp đòi hỏi đồng thời công nghệ, vật liệu, thiết bị, nhân lực, điện năng, logistics và năng lực R&D. Trong bối cảnh đó, sự dịch chuyển chuỗi cung ứng và nhu cầu đa dạng hóa sản xuất đang tạo thêm dư địa cho Việt Nam.

Việt Nam có lợi thế về vị trí địa lý, nền tảng sản xuất điện tử, quy mô xuất khẩu điện tử lớn và quan hệ ngày càng sâu rộng với Mỹ. Những yếu tố này tạo điều kiện để Việt Nam từng bước chuyển từ vai trò “công xưởng điện tử” sang tham gia sâu hơn ở các công đoạn trung và hạ nguồn của chuỗi giá trị bán dẫn.

Trong khuôn khổ Đối tác Chiến lược Toàn diện Việt Nam - Mỹ, Việt Nam thuộc nhóm nước thụ hưởng chính của Quỹ ITSI thuộc Đạo luật CHIPS. Khoản tài trợ 13,8 triệu USD của Bộ Ngoại giao Mỹ cho Đại học Bang Arizona, cùng việc vận hành cổng itsi-skillsaccelerator.org, hướng tới hỗ trợ đào tạo giảng viên và nâng cao năng lực đóng gói, kiểm thử (ATP) tại Việt Nam theo chuẩn quốc tế.

Bên cạnh đó, Mạng lưới Đối tác Phát triển Điện tử và Thúc đẩy Công nghệ Dẫn đầu (DELTA) kết nối các doanh nghiệp sản xuất phụ trợ Việt Nam với các nhà thiết kế chip của Mỹ, tạo cơ hội để nền tảng công nghiệp điện tử hiện hữu được nâng cấp thành năng lực tham gia chuỗi cung ứng bán dẫn.

Với vị trí gần các trung tâm sản xuất bán dẫn lớn của châu Á, Việt Nam có điều kiện thuận lợi để phát triển các công đoạn trung và hạ nguồn, đặc biệt là đóng gói và kiểm thử. Trong kịch bản thuận lợi, khi dòng vốn FDI duy trì ổn định, hạ tầng kỹ thuật được nâng cấp và chính sách thương mại ít biến động, thị phần đóng gói và kiểm thử của Việt Nam có thể tăng từ khoảng 1% hiện nay lên 8-9% vào năm 2030.

Tuy nhiên, đây là kịch bản phụ thuộc vào nhiều điều kiện. Những biến động về FDI, hạ tầng hoặc chính sách thương mại đều có thể khiến kết quả thực tế thấp hơn đáng kể. Việc điều chỉnh thuế quan song phương tháng 4/2025 và các bước khảo sát khả năng xây dựng trung tâm R&D, đào tạo công nghệ của các nhà sản xuất thiết bị quang khắc lớn như ASML cho thấy mức độ quan tâm đối với Việt Nam đang gia tăng.

Nhưng sự quan tâm của nhà đầu tư mới chỉ là điểm khởi đầu. Khả năng biến dòng vốn và các chương trình hợp tác thành năng lực sản xuất thực tế phụ thuộc vào năng lực hấp thụ của Việt Nam. Kinh nghiệm của Mỹ cho thấy Việt Nam không nên chỉ tập trung vào quy mô ưu đãi khi xây dựng chính sách bán dẫn.

Trước hết, ưu đãi tài chính cần gắn trực tiếp với các chi phí đầu tư trọng yếu như phòng sạch, thiết bị và phần mềm, thay vì chủ yếu dựa vào giảm thuế thu nhập doanh nghiệp trong bối cảnh các quy định về thuế tối thiểu toàn cầu đang thay đổi cách thức cạnh tranh ưu đãi đầu tư.

Thứ hai, hạ tầng điện sạch và lưới điện ổn định phải được coi là một phần của hạ tầng chiến lược cho bán dẫn. Các khu công nghệ cao cần được quy hoạch năng lực cung cấp điện đồng bộ với hệ thống điện quốc gia, bởi gián đoạn điện có thể gây thiệt hại rất lớn đối với các cơ sở sản xuất có yêu cầu kỹ thuật cao.

Thứ ba, nguồn nhân lực phải được xây dựng theo chiều sâu thực hành. Đào tạo kỹ sư chỉ là bước đầu; Việt Nam cần đồng thời phát triển đội ngũ có kinh nghiệm vận hành fab, thiết bị, kiểm thử, đóng gói và quản lý chất lượng. Nếu không có cơ chế thu hút và giữ chân nhân lực, nguy cơ Việt Nam chỉ trở thành nơi đào tạo kỹ sư cho các trung tâm sản xuất khác vẫn hiện hữu.

Thứ tư, đất hiếm cần được nhìn nhận như một nguồn lực công nghiệp chiến lược, không chỉ là tài nguyên để khai thác. Nếu được gắn với năng lực chế biến sâu, công nghệ và tiêu chuẩn môi trường, đất hiếm có thể trở thành một trong những yếu tố giúp Việt Nam nâng vị thế trong đàm phán và hợp tác với các đối tác quốc tế.

Bốn trụ cột này cần được triển khai đồng bộ. Nếu chỉ tập trung vào ưu đãi hoặc thu hút FDI mà thiếu hạ tầng, nhân lực và năng lực công nghiệp hỗ trợ, lợi thế địa chính trị rất khó chuyển hóa thành lợi thế cạnh tranh dài hạn.

Đạo luật Khoa học và CHIPS của Mỹ mang đến một bài học quan trọng: ngay cả nền kinh tế có nguồn lực tài chính, công nghệ và doanh nghiệp hàng đầu thế giới vẫn phải đối mặt với độ trễ lớn khi tái xây dựng năng lực sản xuất bán dẫn. Những khó khăn tại các dự án TSMC Arizona, Intel Ohio hay điểm nghẽn trong đóng gói tiên tiến cho thấy khoảng cách giữa mục tiêu chính sách và năng lực triển khai thực tế có thể rất lớn.

Với Việt Nam, điều này càng có ý nghĩa khi ngành bán dẫn vẫn đang ở giai đoạn hình thành năng lực. Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050, cùng các chính sách mới về nhân lực và đất hiếm đã tạo những điểm tựa quan trọng để Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.

Lợi thế của Việt Nam nằm ở vị trí địa kinh tế, nền tảng điện tử, nguồn nhân lực kỹ thuật, tài nguyên và quan hệ hợp tác ngày càng sâu với Mỹ. Nhưng lợi thế chỉ trở thành năng lực cạnh tranh khi được chuyển hóa thành nhà máy, đội ngũ kỹ thuật, công nghệ, sản phẩm và doanh nghiệp nội địa đủ sức tham gia chuỗi cung ứng.

Vì vậy, quan hệ Việt Nam - Mỹ trong lĩnh vực bán dẫn nên được nhìn nhận như một phép thử dài hạn đối với năng lực cải cách và thực thi chính sách trong nước, thay vì chỉ là một “cơ hội vàng” đến từ sự dịch chuyển địa chính trị.

Nếu năng lực hấp thụ chưa theo kịp tham vọng, Việt Nam cần mạnh dạn điều chỉnh lộ trình: giảm chạy đua về số lượng, tăng đầu tư cho chất lượng; giảm dàn trải ưu đãi, tập trung vào những mắt xích có khả năng tạo giá trị; và quan trọng nhất là biến các cam kết hợp tác thành năng lực công nghiệp thực tế. Đó mới là nền tảng để Việt Nam có thể đứng vững trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang được định hình lại.