Theo thông tin độc quyền mà báo JoongAng Ilbo (Hàn Quốc) thu thập được, SK hynix đang đàm phán với Intel để mua lại khu phức hợp bán dẫn khổng lồ của công ty công nghệ Mỹ tại bang Ohio, Mỹ với mục tiêu là bắt đầu sản xuất chip nhớ ở công đoạn đầu (front-end) tại đây trong vòng 5 năm tới.

Gã khổng lồ chip Hàn Quốc được cho là đang trong quá trình rà soát nội bộ và xin phê duyệt từ Chính phủ liên quan đến thương vụ mua lại này. Giá trị giao dịch cũng như thời điểm hoàn tất thương vụ “bom tấn” kể trên vẫn đang được hai bên đàm phán.

Thỏa thuận này sẽ giúp SK hynix đáp ứng các yêu cầu của chính quyền Tổng thống Donald Trump về việc đặt cơ sở sản xuất tại Mỹ, đồng thời mang lại “phao cứu sinh” cho mảng kinh doanh đúc chip (foundry) đang chật vật của Intel.

Trước đó, Intel đã khởi công khu phức hợp bán dẫn tại thành phố New Albany, bang Ohio, Mỹ vào năm 2022. Đây là nhà máy sản xuất mới đầu tiên của hãng này tại “xứ sở cờ hoa” sau 40 năm. Kể từ đó, công ty đã hoàn thành các công đoạn nền móng quan trọng, bao gồm đổ bê tông và dựng khung thép. Toàn bộ khuôn viên này rộng khoảng 4,05 triệu m2 (tương đương 1.000 mẫu Anh) - đủ lớn để chứa 8 nhà máy bán dẫn. Intel từng ước tính tổng vốn đầu tư để hoàn thiện toàn bộ khu phức hợp có thể lên tới khoảng 100 tỷ USD.

Ban đầu, Intel cho biết sẽ đầu tư khoảng 28 tỷ USD cho giai đoạn đầu của dự án, hoàn thành hai nhà máy chip thế hệ mới Fab 27 và Fab 28 vào năm 2025, đồng thời tuyển dụng 3.000 kỹ sư để sản xuất các dòng chip bán dẫn tiên tiến. Tất cả kế hoạch này phụ thuộc rất lớn vào sự hỗ trợ của Chính phủ liên bang. Tổng thống Mỹ thời bấy giờ là ông Joe Biden đã tham dự lễ khởi công vào tháng 9 năm 2022, nơi ông ca ngợi Đạo luật CHIPS và Khoa học - một đạo luật liên bang cung cấp khoản trợ cấp nhằm thúc đẩy sản xuất bán dẫn tại Mỹ - trong việc củng cố ngành công nghiệp chip nội địa.

Tuy nhiên, mảng kinh doanh đúc chip của Intel kể từ đó đã phải chật vật tìm kiếm khách hàng, bị cản trở bởi các vấn đề về tỷ lệ xuất xưởng đạt chuẩn và sự chậm trễ trên các tiến trình sản xuất tiên tiến. Các công ty công nghệ lớn của Mỹ như Nvidia, Apple và AMD đều đã tìm đến tập đoàn TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) để gia công chip. Đối mặt với áp lực tài chính, Intel đã thông báo cắt giảm nhân sự quy mô lớn cùng các khoản cắt giảm đầu tư vào năm ngoái, đồng thời lùi thời hạn vận hành nhà máy ở Ohio sang khoảng từ năm 2030 đến năm 2031.

Video hoạt động xây dựng tại khu phức hợp Ohio One của Intel có thể phụ thuộc vào khả năng tìm kiếm thêm khách hàng cho hoạt động sản xuất bán dẫn - Nguồn clip: WSYX ABC 6

Thỏa thuận tiềm năng với SK hynix phản ánh sự trùng khớp về lợi ích giữa hai “ông lớn” công nghệ.

Đối với Intel, việc bán lại khu phức hợp ở Ohio vốn bị bỏ trống lâu nay sẽ mang lại nguồn thanh khoản và tạo cơ sở để tái cấu trúc mảng kinh doanh đúc chip. Bộ phận đúc chip của Intel đã ghi nhận khoản lỗ 2,2 tỷ USD vào năm ngoái và lỗ thêm 2,4 tỷ USD trong quý I năm nay. Intel gần đây đã bổ nhiệm cựu Giám đốc điều hành (CEO) của SK hynix là ông Lee Seok-hee làm Phó Chủ tịch điều hành phụ trách mảng đúc chip như một phần trong nỗ lực tăng cường năng lực công đoạn cuối (back-end), bao gồm việc cải thiện tỷ lệ xuất xưởng đạt chuẩn.

Đối với SK hynix, thỏa thuận này mang lại một phương án giúp đáp ứng các yêu cầu đầu tư từ chính quyền Washington, đồng thời sở hữu được một địa điểm đã gần như hoàn thiện phần thô.

Chính quyền Tổng thống Donald Trump đã sức ép lên Samsung Electronics và SK hynix nhằm mở rộng các khoản đầu tư của họ tại Mỹ, trong bối cảnh Hoa Kỳ tiếp tục tìm kiếm khả năng tự chủ sản xuất bán dẫn trong nước và tái định hình chuỗi cung ứng xung quanh mình.

Sức ép đó đã mang lại một số kết quả. Samsung Electronics đang xây dựng một cơ sở nghiên cứu & phát triển (R&D) và đúc chip tiên tiến tại thành phố Taylor, bang Texas, Mỹ với khoản đầu tư khoảng 37 tỷ USD, dự kiến bắt đầu hoạt động vào năm tới. SK hynix cũng đang xây dựng một cơ sở đóng gói bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại bang Indiana với khoản đầu tư khoảng 3,87 tỷ USD, hướng tới mục tiêu đi vào vận hành vào năm 2028.

Dù vậy, sức ép từ Washington đòi hỏi các khoản đầu tư bổ sung vẫn tiếp tục tăng lên. Bộ trưởng Thương mại Mỹ Howard Lutnick phát biểu tại một sự kiện ở nhà máy Micron tại New York vào ngày 10/7, cho biết ông muốn đưa Samsung Electronics và SK hynix đến Mỹ để xây dựng các cơ sở sản xuất.

Các nhà quan sát trong ngành nhận định phát biểu của ông Lutnick là lời kêu gọi các nhà sản xuất chip Hàn Quốc không chỉ xây dựng các cơ sở đúc chip và đóng gói tại Mỹ, mà phải đưa cả quy trình sản xuất bộ nhớ công đoạn đầu (front-end), bao gồm việc sản xuất chip DRAM.

“Mỹ đang dịch chuyển hướng tới việc xây dựng một chuỗi cung ứng bán dẫn AI hoàn toàn khép kín, giữ cho cả thiết kế, đúc chip, bộ nhớ và đóng gói nằm trọn trong lãnh thổ của mình”, Giáo sư kinh doanh Kim Dae-jong thuộc Đại học Sejong nhận định.

Tại một diễn đàn của Phòng Thương mại và Công nghiệp Hàn Quốc trên đảo Jeju vào ngày 15/7, Chủ tịch Tập đoàn SK, ông Chey Tae-won cho biết “giá chip nhớ hiện đang cao một cách bất thường và nguồn cung cần phải tăng lên để hạ giá thành”. Cùng ngày, ông tiết lộ rằng SK đang tìm kiếm “các địa điểm tại Mỹ để xây dựng các nhà máy bán dẫn một cách nhanh chóng”.

Phản hồi về thông tin này, SK hynix tuyên bố rằng họ đang “tìm kiếm nhiều cơ hội đầu tư và mua lại khác nhau”, nhưng chưa hề đẩy mạnh hay quyết định về việc mua lại khu phức hợp bán dẫn hoặc các nhà máy (fab) của Intel tại Ohio.